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生成式AI快速从技术概念走向商业化应用，重塑全球科技供应链。 AI不只是提升效率的工具，逐渐成为企业营运的核心基础设施。 然而，生产力跃升的同时，裁员潮也同步展开，从硅谷软硬体巨擘、华尔街金融机构、半导体大厂与台系IC设计业者，无一幸免。科技巨擘裁员潮加速扩大据英国金融研究机构RationalFX保守统计，2026年首季全球科技业已裁撤超过4.5万个职位，其中约2成明确与AI导入相关，人力重整未见趋缓，反而仍加速扩大。台系AI供应链人士透露，由近年全球大厂裁员动作分析，AI已从「提升效率」的口号，转变为直
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AI 英特尔 QNAP 瑞昱
在企业人工智能的赛道上，行业多数玩家都在向上层发力 —— 追逐更强大的模型、更高的基准指标、更全能的生成式 AI 系统。而甲骨文公司（Oracle）却选择了一条截然不同的路径。在 2026 伦敦甲骨文 AI 全球巡回展的最新演示中，该公司在智能体 AI（Agentic AI）领域做出了精准布局。甲骨文没有正面加入模型竞赛，而是将数据库定位为企业智能体 AI 的核心枢纽，明确提出：AI 的未来并非只由智能体本身决定，更取决于智能体与数据交互的位置与方式。这对甲骨文而言是一贯的打法 —— 这家公司历来靠掌控数
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甲骨文 AI AI数据库 智能体
当前由 AI 驱动的内存紧缺问题，早已超出高端加速计算系统的范畴。国际数据公司（IDC）指出，2026 年动态随机存取存储器（DRAM）与闪存（NAND）价格持续上涨、供应持续收紧，正重塑智能手机与个人电脑市场；集邦咨询（TrendForce）则预测，2026 年第一季度个人电脑用 DRAM 合约价环比涨幅将超 100%。SK 海力士曾预警此轮短缺或持续至 2030 年，如今供应压力已不再局限于高带宽内存（HBM）领域。供应短缺绝非仅数据中心难题美光在 3 月 18 日表示，人工智能与传统服务器需求均受
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AI 内存紧缺 内存 TrendForce
3月28日，2026中关村论坛年会期间，BOE（京东方）AI+创新应用大会在中关村国际创新中心隆重举行。作为中国科技创新和国际合作的重要平台，中关村论坛汇聚全球创新势能，BOE（京东方）连续两年在此举办全球创新伙伴大会（BOE IPC）、推动三大技术策源地建设走深走实，双方深度合作、价值共创。本次大会以“屏之物联 智启新境，AI赋能创领未来”为核心议题，向全球展示其“AI+”战略的最新实践成果，彰显了在“屏之物联”战略指引下，BOE（京东方）积极推动人工智能与显示融合创新、以领先科技赋能新兴支柱产业发展的
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京东方 AI+创新应用大会 OLED AI
2026年3月27日，深圳——在今日开幕的2026中国闪存市场峰会上， Solidigm（思得）发表了题为“夯实存储根基，拥抱AI时代”的主题演讲。AI的爆发，让存储从基础部件变成了影响AI基础设施性能的重要因素。作为企业数据存储领域的领导者，Solidigm抓住巨变方向，不断推动高密度存储、液冷SSD等产品和技术的创新，为用户带来更有价值的AI基础设施存储解决方案。AI全流程的数据体量呈现“大起大落+指数级膨胀”的复杂特征，不同环节、不同设备的存储需求差异极大。Solidigm提供贯穿AI数据全生命周期
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存储 思得 AI
随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日，泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。该方案凭借高达 95.5% 的能量回收效率与极宽的电压覆盖范围，旨在解决下一代数据中心在 OCP（开放计算项目）规范及 80 PLUS Ruby（红宝石级）认证下的严苛测试需求。 图1：展示了2020年至2030年间全球数据中心按
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泰克 AI 数据中心
2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席并发表《集成存储 探索端侧AI》主旨演讲，立足行业发展趋势与江波龙创新积淀，从定位、模式、产品、技术等多维度，全面分享公司对端侧AI存储的核心理解与综合创新成果，为端侧AI存储产业带来全新的发展路径。 看点一：AI分层存储需求，构建端侧全场景存储应用演讲开篇从AI产业分层发展格局出发，清晰划分云端与端侧AI的存储服务
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江波龙 AI mSSD 存储
2026年3月27日，上海 – 全球闪存及先进存储技术的创新企业Sandisk闪迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日携旗下全面的闪存解决方案，包括其首款面向智能移动设备的QLC UFS 4.1产品亮相CFMS | MemoryS 2026峰会。依托其在数据中心、移动端、汽车、消费端及智慧视频领域的先进技术实力，闪迪展示了如何支持从云到端的数据存储需求，助力用户充分释放人工智能（AI）的数据价值。活动现场，闪迪重磅发布了其首款智能移动端QLC UFS 4.1新品——SANDISK® i
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闪迪 高性能存储 AI
中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB）认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公布，莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手，开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理
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莱迪思半导体 英伟达 AI FPGA
全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为EW展会的亮点之一。 在本次展会中，边缘AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）
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EW26 芯科科技 AI
强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 产品线中，高性能紧凑型工控机系列的全新机种 DX-1300。做为众多大型项目指定采用的系列机种，DX 系列以高性能、紧凑设计与完整功能建立良好口碑。新上市的 DX-1300 亦延续此优势，在效能上可搭载 Intel® Core™ Ultra 200S 处理器；维持 242 × 173 × 75 mm 的紧凑体积；而在功能性上透过丰富的 I/O 与多元扩充选项满足各类应用需求。DX-1300 为安装
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边缘运算工控机 AI 德承
在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输
相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次
合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。R&S携手KT及高通，在近期举办的2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称"MWC 2026"）上，联合展示
了AI增强无线传输带来的显著性能提升，为实现优化的 5G‑Advanced 网
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6G AI 罗德与施瓦茨 世界移动通信大会 高通
新闻重点 Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU，专为代理式 AI 基础设施打造，可实现单机架性能达到 x86 平台的两倍以上*Arm AGI CPU 与早期合作伙伴 Meta 联合开发，并获得客户与领先 ODM 厂商的量产承诺，以及 Arm 全球生态系统的强力支持英国剑桥，2026 年 3 月 24 日——Arm 控股有限公司（纳斯达克股票
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ARM AI CPU
在NVIDIA GTC 2026 上，AI 的演进路径愈发清晰：AI 不再仅仅存在于虚拟世界中，它正通过更敏锐的感知和更高的能源效率，深度接入物理世界。作为英伟达的合作伙伴，安森美（onsemi）在此次盛会上，展示了智能电源产品组合如何支持 800V 汽车平台和下一代 AI 数据中心架构，以及先进的智能感知方案如何赋能汽车智能驾驶。推动AI数据中心向800V架构转型随着AI算力需求持续井喷，AI数据中心电力架构的升级正成为产业关注的核心方向。面对数据中心向 400V/800V 高压总线架构演进的技术挑战，
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安森美 NVIDIA
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